当地时间7月26日,美国拜登政府宣布,美国商务部和半导体封测大厂安靠(Amkor)签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)。美国商务部将根据《芯片与科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金。 这笔拟议的资金将支持安靠在亚利桑那州皮奥里亚的一个绿地项目投资约 20 亿美元和 2,000 个工作岗位,该项目将为世界上最先进的半导体提供完整的端到端先进封装,用于高性能计算、人工智能、通信和汽车终端市场。 全面投入运营后,安靠将封装和测试数百万个尖端芯片,这些芯片服务于自动驾驶汽车、5G/
2024-08-04